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FPGA芯片擴大應用領域 賽靈思、Altera等廠商前景看好

時間:2016-12-23

      全球FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業者2017年將陸續切入云端服務、機器學習、資料中心等應用領域,且在智能型手機市場應用范圍更廣泛,半導體業者表示,FPGA芯片應用領域持續擴大,臺系半導體封測廠日月光、矽品、京元電,以及芯片通路業者安馳等可望雨露均沾,2017年營運將逐漸增溫。

      全球主要FPGA業者包括美系大廠賽靈思(Xilinx)、英特爾(Intel)旗下亞爾特拉(Altera)、萊迪思(LatTIce)等,FPGA作為特殊應用集成電路(ASIC)領域中的一環,可彌補全客制化IC的不足,并克服原有可程式邏輯裝置閘電路數有限的缺點,使得應用領域不斷增加。

      亞馬遜(Amazon)日前宣布在云端網路服務,將采用賽靈思16納米UltraScale+系列FPGA芯片,幫助云端服務器加速財務分析、影像處理、安控、機器學習等。值得注意的是,智能型手機兩大品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)亦曾采用FPGA芯片,科技網站更揭露iPhone 7系列導入LatTIce設計的FPGA芯片。

      近期LatTIce推出全新iCE40 UltraPlus FPGA芯片,較前一代芯片擁有逾8倍的存儲器(1.1Mb RAM),以及2倍的數位訊號處理器(8個DSP),并具備效能更佳的I/O特性及多款封裝尺寸,可編程特性使其切入智能型手機、穿戴式裝置、無人機、360度攝影機等領域更為有利。

      半導體業者指出,FPGA芯片應用范圍越來越廣,伴隨虛擬實境(VR)等科技產品發展,以及未來資料中心需要更多因應巨量資料的云端運算能力,FPGA芯片廠紛跨大步邁進。目前臺積電7納米先進制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片,后段封測廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車。

      IC通路業者安馳表示,盡管年底是半導體產業傳統淡季,但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片產品線,單月銷售表現仍強勁成長,2017年高階FPGA芯片成長力道強,并看好自動化測試設備、國防航太領域應用將快速成長。

      IC通路業者認為,高階FPGA芯片高彈性化設計優勢,將幫助半導體業者縮短研發時間,FPGA應用將持續拓展至醫療、工業、車用輔助、軍用、資料中心等領域。

      另外,隨著半導體先進制程持續推進,晶圓代工龍頭臺積電7納米制程已箭在弦上,大陸半導體產業亦快速發展,加上工業4.0逐漸成為趨勢,半導體測試設備及工控自動化需求攀升,臺灣相關高階半導體測試設備必須跟著升級,測試設備訂單需求將持續增加。


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