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華為麒麟970再曝光:10nm制程或10月亮相

時間:2017-05-19

高通驍龍835處理器已經發布,并且還有一大幫搭載該處理器的手機即將上市。論性能高通驍龍835在當下鮮有對手,不過這種情況即將改變。有喜愛才認識在微博上爆料,華為自主開發的麒麟970即將在10月份到來。

消息人士透露,華為麒麟970處理器將采用10nmFinFET工藝,CP仍由臺積電代工,為8個核心組成,分別是4ARM Cortex-A734ARMCortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。至于GPU則或將首發ARM Heimdallr MP?;鶐Р捎?/span>5載波聚合的全球全網通基帶。

結合麒麟960在去年十月份發布,然后華為Mate9在十一月份正式登場的節奏來看,或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出,同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

根據此前業內人士披露的消息顯示,華為Mate 10也將會去除3.5mm耳機插孔,而改用USB-C接口來連接耳機。并且有可能具備防水功能和采用全面屏設計,主要鎖定的競爭對手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機型。

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